华碧实验室技术人员在PCB/PCBA质量管控/质量评价、失效分析等领域有多年的经验，积累了大量的实操案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，快速解决客户问题。
边缘浸焊法
将试样以特定角度浸入熔融焊料，通过润湿面积评估可焊性。
浮焊法
将试样漂浮于熔融焊料表面，观察孔壁润湿情况。
波峰焊法
模拟实际波峰焊接过程，评估润湿性能。
润湿称量法
通过传感器测量试样浸入焊料时的润湿力-时间曲线，量化润湿速率。
以边缘浸焊法为例
1试样要求从PCB典型区域裁取≤50mm×50mm的试样，去除毛刺。清水冲洗后，超声波清洗3-5分钟，吹干。105±5℃烘烤1小时，冷却至室温。
2助焊剂涂覆与焊料准备均匀涂覆2号标准活性松香助焊剂，去除多余残留。
无铅测试使用SAC305，有铅测试使用Sn63Pb37。
无铅测试温度255±5℃，有铅测试温度235±5℃。
使用数显温度计测量锡槽25mm深度温度，确保达标。
3浸焊与处理浸入角度：小于90°，允许助焊剂排气。
浸入深度：25.0±2.0mm。
停留时间：10.0±0.5秒（根据板结构调整）。
浸入/提出速度：25.0±2.0mm/s。
后处理与观察
助焊剂去除：测试后清除试样表面助焊剂。
显微镜观察：10倍放大下检查润湿情况。
焊料未覆盖基材表面，暴露金属。
2.半润湿润湿面积＜95%，存在大面积缺陷。
3.连焊焊料在毗邻导线间形成非正常连接。
4.针孔润湿表面存在微小孔洞（单个面积≤0.5mm²可接受）。
