PCB作为元器件的载体与电路信号传输的枢纽，现已成电子信息产品更为重要而关键的部分，其可靠性与稳定性决定着整个设备的安全运作与质量。PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因，将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题再度发生。
华碧实验室技术人员在PCB/PCBA质量管控/质量评价、失效分析等领域有多年的经验，积累了大量的实操案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，快速解决客户问题。
华碧检测服务行业：
材料供应商：覆铜板、挠覆铜板、半固化片、树脂、阻焊剂、玻璃纤维、聚合材料
印刷电子：
PCB生产商：刚性板、挠性板、HDl高密度互连板、金属芯板、芯片封装
EMS.OEMS.CEMS．PCBA生产商：高铁、航空航天、通信电路、汽车电路、医疗设备、手持设备、仪器
塑料及复合材料行业：
华碧检测服务项目：
环境模拟试验：粘合强度、拉伸试验、延展率、耐折性、剪切强度、压缩强度、拉脱强度、弯曲强度、低温弯曲、锡须生长
失效分析：CAF失效点分析可焊性验证分析、生产及组装工艺、SEM/EDS分析、结构完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊点质量分析、线宽线距验证分析、可焊性不良分析、绝缘电阻偏小分析
环境可靠性试验项目：高温储存试验、低温储存试验、温湿度储存试验、温度冲击试验、温度循环试验、温湿度循环试验、热老化试验、沙尘试验、振动试验、机械冲击试验、跌落试验、高压蒸煮试验、盐雾试验和盐雾交变试验
电气性能试验：耐电弧互连电阻、电气强度、绝缘电阻、铜箔电阻、电路连通性、表面绝缘电阻、介质击穿电压、相对漏电起痕指数、介电常数和介质损耗因素、表面电阻率和体积电阻率
物理性能试验：尺寸稳定性尺寸测量、金相切片、镀层附着力、镀涂层厚度、玻璃化温度、固化因素、膨胀系数、热分层时间、热分层温度、热分解温度、模拟返工、红外光谱、电镜／能谱、导热系数、热阻
PCB检测
| 序号 | 项目 | 参考标准 |
| 1 | 绝缘电阻测试 | GB4677.1 |
| 2 | 盐雾试验 | GB2423.17 |
| 3 | 耐热冲击测试 | GB4677.11 |
| 4 | 电迁移试验 | GJB 362A-96 |
| 5 | 溶剂萃取的电阻率 | IPC-PM-650 2.3.25 |
| 6 | 可焊性试验 | J-STD-003C |
| 7 | 在线绝缘电阻测试 | IPC-TM650 |
| 8 | 焊接层厚度 | IPC-TM-650 2.2.18.1: |
| 9 | 金属芯（尺寸、微观组织） | IPC-A-600G |
| 10 | 银迁移试验 | GB4677.1，GB/T 2423.3 |
| 11 | 阻焊膜耐电迁移 | IPC-TM-650 2.6.14 |
| 12 | 耐电迁移 | 无标准 |
| 13 | 染色 | "IPC-TM-6502.1.2：2015" |
| 14 | 金相切片分析 | "IPC-TM-650 2.1.1：2015" |
| 15 | SEM/EDS | GB/T 17359-2012 |
| 16 | FTIR显微傅里叶红外光谱分析 |
|
| 17 | 可焊性试验 |
"IPC J-STD-002C：2013； 《J-STD-003C-Amendment-1》边缘浸焊或者浮焊； J-STD-002D(L)；J-STD-003B-2007；" |
| 18 | XRF镀层厚度测量 | / |
| 19 | 金相镀层分析 |
"ASTM B568:1998（2004）；ASTM A754：2000 ASTM B659-90(1997)；ISO3497：2000 GB/T16921：1997" |
| 20 | 库伦法（电解法）镀层分析 |
覆铜板、PCBA检测
| 序号 | 项目 | 参考标准 |
| 21 | 偏压寿命试验 | JESD22-A100-2013 |
| 22 | 温湿度偏压寿命试验 | JESD22-A101-2009 |
| 23 | 高温水煮气压试验 | JESD22-A102-C |
| 24 | 锡须生长评价 | JEDEC/ JESD22A121 |
| 25 | 导电阳极丝试验 | IPC-TM 650 2.6.25 |
| 26 | 回流焊试验 | / |
| 27 | 离子污染度（阴阳离子） | 电路板的离子分析，离子色谱法 IPC TM-650 2.3.28B-2012 |
| 28 | 离子污染度（NaCl当量浓度） | IPC TM-650 2.325D-2012 |
|
29 |
离子污染度（C3测试） | 客户要求 |
| 30 | 耐焊接热 | IEC60068-2-20 |
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31 |
离子迁移测试 | GJB 362A-96 |
| 32 | 冷热冲击试验 | JESD22-A104 |
| 33 | 翘曲度测试 | GB4722-2002 |
| 34 | 弯曲强度试验 | |
| 35 | 抗剥强度试验 | |
| 36 | 铜箔延伸率 | |
|
37 |
介质耐电压测试 | GB1408 |
| 38 | 表面目检 |
"IPC-A-610D" |
| 39 | 边缘目检 | |
| 40 | 层压板缺陷目检 | |
| 41 | 连接盘起翘目检 | |
| 42 | 标记目检 | |
|
43 |
镀层附着力目检 | |
| 44 | 孔内镀层和涂覆层空洞目检 |
清洁度分析
| 序号 | 项目 | 参考标准 |
| 45 | 颗粒物清洁度（衰减） |
"VDA 19 ISO 16232" |
| 46 | 颗粒物清洁度（衰减+清洗液） | "VDA 19 ISO 16232" |
| 47 | 颗粒物清洁度（常规） | "VDA 19 ISO 16232" |
| 48 | 颗粒物清洁度（常规+清洗液） | "VDA 19 ISO 16232" |
水分、含水率（固体、液体）
| 序号 | 项目 | 参考标准 |
| 49 | 水分、含水率（固体、液体） |
GB/T 6324.8-20142 有机化工产品试验方法，第8部分：液体产品水分测定卡尔.费休库伦电量法 |
