PCB作为元器件的载体与电路信号传输的枢纽,现已成电子信息产品更为重要而关键的部分,其可靠性与稳定性决定着整个设备的安全运作与质量。PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因,将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题再度发生。
华碧实验室技术人员在PCB/PCBA质量管控/质量评价、失效分析等领域有多年的经验,积累了大量的实操案例,针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案,快速解决客户问题。
PCB检测
序号 | 项目 | 参考标准 |
1 | 绝缘电阻测试 | GB4677.1 |
2 | 盐雾试验 | GB2423.17 |
3 | 耐热冲击测试 | GB4677.11 |
4 | 电迁移试验 | GJB 362A-96 |
5 | 溶剂萃取的电阻率 | IPC-PM-650 2.3.25 |
6 | 可焊性试验 | J-STD-003C |
7 | 在线绝缘电阻测试 | IPC-TM650 |
8 | 焊接层厚度 | IPC-TM-650 2.2.18.1: |
9 | 金属芯(尺寸、微观组织) | IPC-A-600G |
10 | 银迁移试验 | GB4677.1,GB/T 2423.3 |
11 | 阻焊膜耐电迁移 | IPC-TM-650 2.6.14 |
12 | 耐电迁移 | 无标准 |
13 | 染色 | "IPC-TM-6502.1.2:2015" |
14 | 金相切片分析 | "IPC-TM-650 2.1.1:2015" |
15 | SEM/EDS | GB/T 17359-2012 |
16 | FTIR显微傅里叶红外光谱分析 |
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17 | 可焊性试验 |
"IPC J-STD-002C:2013; 《J-STD-003C-Amendment-1》边缘浸焊或者浮焊; J-STD-002D(L);J-STD-003B-2007;" |
18 | XRF镀层厚度测量 | / |
19 | 金相镀层分析 |
"ASTM B568:1998(2004);ASTM A754:2000 ASTM B659-90(1997);ISO3497:2000 GB/T16921:1997" |
20 | 库伦法(电解法)镀层分析 |
覆铜板、PCBA检测
序号 | 项目 | 参考标准 |
21 | 偏压寿命试验 | JESD22-A100-2013 |
22 | 温湿度偏压寿命试验 | JESD22-A101-2009 |
23 | 高温水煮气压试验 | JESD22-A102-C |
24 | 锡须生长评价 | JEDEC/ JESD22A121 |
25 | 导电阳极丝试验 | IPC-TM 650 2.6.25 |
26 | 回流焊试验 | / |
27 | 离子污染度(阴阳离子) | 电路板的离子分析,离子色谱法 IPC TM-650 2.3.28B-2012 |
28 | 离子污染度(NaCl当量浓度) | IPC TM-650 2.325D-2012 |
29 |
离子污染度(C3测试) | 客户要求 |
30 | 耐焊接热 | IEC60068-2-20 |
31 |
离子迁移测试 | GJB 362A-96 |
32 | 冷热冲击试验 | JESD22-A104 |
33 | 翘曲度测试 | GB4722-2002 |
34 | 弯曲强度试验 | |
35 | 抗剥强度试验 | |
36 | 铜箔延伸率 | |
37 |
介质耐电压测试 | GB1408 |
38 | 表面目检 |
"IPC-A-610D" |
39 | 边缘目检 | |
40 | 层压板缺陷目检 | |
41 | 连接盘起翘目检 | |
42 | 标记目检 | |
43 |
镀层附着力目检 | |
44 | 孔内镀层和涂覆层空洞目检 |
清洁度分析
序号 | 项目 | 参考标准 |
45 | 颗粒物清洁度(衰减) |
"VDA 19 ISO 16232" |
46 | 颗粒物清洁度(衰减+清洗液) | "VDA 19 ISO 16232" |
47 | 颗粒物清洁度(常规) | "VDA 19 ISO 16232" |
48 | 颗粒物清洁度(常规+清洗液) | "VDA 19 ISO 16232" |
水分、含水率(固体、液体)
序号 | 项目 | 参考标准 |
49 | 水分、含水率(固体、液体) |
GB/T 6324.8-20142 有机化工产品试验方法,第8部分:液体产品水分测定卡尔.费休库伦电量法 |