PCB作为元器件的载体与电路信号传输的枢纽，现已成电子信息产品更为重要而关键的部分，其可靠性与稳定性决定着整个设备的安全运作与质量。PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因，将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题再度发生。
华碧实验室技术人员在PCB/PCBA质量管控/质量评价、失效分析等领域有多年的经验，积累了大量的实操案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，快速解决客户问题。
华碧检测服务行业：
材料供应商：覆铜板、挠覆铜板、半固化片、树脂、阻焊剂、玻璃纤维、聚合材料
印刷电子：
PCB生产商：刚性板、挠性板、HDl高密度互连板、金属芯板、芯片封装
EMS.OEMS.CEMS．PCBA生产商：高铁、航空航天、通信电路、汽车电路、医疗设备、手持设备、仪器
塑料及复合材料行业：
华碧检测服务项目：
环境模拟试验：粘合强度、拉伸试验、延展率、耐折性、剪切强度、压缩强度、拉脱强度、弯曲强度、低温弯曲、锡须生长
失效分析：CAF失效点分析可焊性验证分析、生产及组装工艺、SEM/EDS分析、结构完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊点质量分析、线宽线距验证分析、可焊性不良分析、绝缘电阻偏小分析
环境可靠性试验项目：高温储存试验、低温储存试验、温湿度储存试验、温度冲击试验、温度循环试验、温湿度循环试验、热老化试验、沙尘试验、振动试验、机械冲击试验、跌落试验、高压蒸煮试验、盐雾试验和盐雾交变试验
电气性能试验：耐电弧互连电阻、电气强度、绝缘电阻、铜箔电阻、电路连通性、表面绝缘电阻、介质击穿电压、相对漏电起痕指数、介电常数和介质损耗因素、表面电阻率和体积电阻率
物理性能试验：尺寸稳定性尺寸测量、金相切片、镀层附着力、镀涂层厚度、玻璃化温度、固化因素、膨胀系数、热分层时间、热分层温度、热分解温度、模拟返工、红外光谱、电镜／能谱、导热系数、热阻
