金相切片是电子行业中*常用的产品内部质量评价方法。华碧实验室拥有完整的切片分析测试设备，经验丰富的切片分析人才，能够高效准确的提供切片服务。
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、*后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的*常用的制样手段。
金相组织分析；焊点切片检查；镀层结构检查；镀层厚度测量；内部剖面检查；失效分析
