锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。华碧实验室拥有完整的锡须检查试验设备，经验丰富的分析人才，能够高效准确的提供锡须检查测试服务。
服务内容
锡须检查检测项目包括：生长速率、延展性、低熔点、可靠性、材料检测、材料检测、缺陷试验、外观检测、环境试验、数量估计、安全性检测、潜在危险性、性状、应力影响率、措施有效性、锡须密度等。
服务范围
电子元件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电器等PCBA部件。
参照标准
JESD22A121 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface
IEC 60068-2-82-2009环境试验第2-82部分：电子和电气元件晶须试验方法等。
更多标准请联系4008-285-622
测试周期
3到7个工作日 可提供特急服务
检测资质
CNAS认可
服务背景
锡须是一种在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的细长锡晶体。在电子电路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至导致电子器件的失效或失效。由于锡晶须通常在电镀几年甚至几十年后才开始生长，这将对产品的可靠性造成很大的潜在危害。
从环境保护和人类健康的角度出发，中国、日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法律法规或法令，明确限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子工业无铅化的趋势意味着电子工业中应用*广泛的Sn-Pb焊料将成为历史。同时，广泛使用的锡铅焊料也将被新的金属或合金所取代。纯Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作为一种可能的替代物，存在着锡晶须自发生长的潜在问题。
我们的优势
华碧实验室聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领 先的专家团队及先进的失效分析系统设备。提供定制化服务：凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验，可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
